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以芯片設(shè)計提升計算效率：每次查詢的最低能耗
- 人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統(tǒng)架構(gòu)到芯片設(shè)計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業(yè)長期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數(shù)據(jù)移動、設(shè)計裕量預(yù)留、軟件效率低下，將成為未來能耗優(yōu)化的核心突破點。熱量問題正嚴重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發(fā)揮。解決這一問題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產(chǎn)生。兩種方法實施起來均非易事，但長期解決方案的核心必然是后者。芯片內(nèi)部的每一次運算都會消耗能源、產(chǎn)生熱量，
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高朋滿座話未來｜專訪高通公司中國區(qū)董事長孟樸
- 當(dāng)AI從能力展示走向在終端側(cè)的規(guī)?；涞兀粋€真正“AI全面上場”的時代正在到來。作為今年《高朋滿座話未來》系列的收官之作，我們邀請高通公司中國區(qū)董事長孟樸，回望行業(yè)邁入“AI全面上場，重塑終端體驗”的新階段，分享他對這場變革的判斷，以及高通面向未來的創(chuàng)新布局。AI全面上場的標志，不僅是一次次驚艷的演示，而是能夠在數(shù)十億終端上穩(wěn)定運行、在多個行業(yè)中持續(xù)落地。——高通公司中國區(qū)董事長孟樸Q：當(dāng)AI重塑終端、融入萬物，我們需要怎樣的AI？孟樸：過去一年，AI以前所未有的速度走進每個人的生活，改變著人與設(shè)備之間
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高朋滿座話未來｜專訪小米集團合伙人、總裁盧偉冰
- AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀小米集團合伙人、總裁盧偉冰先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。借助第五代驍龍8至尊版的端側(cè)AI能力，我們讓影像AI更高效，也讓拍照
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高朋滿座話未來｜專訪榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)
- AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。從Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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高朋滿座話未來｜專訪OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎
- AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。性能不只是跑分，而是用戶拿在手里能真切感受到的體驗差距。未來我們會和高
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高朋滿座話未來｜專訪百度集團副總裁、小度科技CEO李瑩
- AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀百度集團副總裁、小度科技CEO李瑩女士，一同聆聽她的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。我們相信，頂級的技術(shù)不是為了證明存在感，而是悄無聲息地改善體
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深度求索上下文窗口擴大十倍，智譜同步發(fā)布新模型，中國AI競賽加速
- 中國的AI大模型競賽正在加速升溫。據(jù)《南華早報》報道，中國AI初創(chuàng)公司深度求索（DeepSeek）已對其旗艦?zāi)Ｐ瓦M行重大升級，顯著擴展了上下文窗口并更新了知識庫，引發(fā)市場對其下一代重磅模型發(fā)布的高度期待。報道稱，此次升級將模型的上下文窗口從12.8萬token大幅擴展至超過100萬token——接近十倍的增長，有望顯著增強其處理和回應(yīng)復(fù)雜提示的能力。同時，模型的知識截止時間也從2024年7月延長至2025年5月，新增近一年的信息，使用戶能夠獲取更近期的數(shù)據(jù)。不過，據(jù)鳳凰網(wǎng)科技指出，此次升級并未引入多模態(tài)視
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臺積電AI產(chǎn)能：黃稱英偉達的需求可能迫使其實現(xiàn)翻倍
- 英偉達首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內(nèi)翻倍以上。據(jù)路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產(chǎn)能展望這些評論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
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字節(jié)自研AI芯片最新進展
- 據(jù)路透社報道，字節(jié)跳動正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動今年計劃在AI相關(guān)采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲芯片的供應(yīng)，而目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正處于存儲芯片供應(yīng)極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務(wù)設(shè)計，今年計劃至少生產(chǎn)10萬顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節(jié)跳動全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達2.69倍
- SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術(shù)。據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設(shè)計中。報道稱，在當(dāng)前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計服務(wù)
- Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。 對應(yīng)生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預(yù)期，金額甚已超過多數(shù)中大型的國家GDP。粗略統(tǒng)計，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重，預(yù)估臺灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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AI PC需要什么樣的存儲？
- 隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側(cè)AI不僅獲得了更強的AI算力、續(xù)航和游戲體驗，終端形態(tài)也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調(diào)整內(nèi)部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統(tǒng)平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗。事實上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側(cè)AI設(shè)備蓄勢待發(fā)，以往要依靠臺式機級別的獨立GP
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AI與通用服務(wù)器同步發(fā)威 臺系供應(yīng)鏈迎接最強第一季
- ODM廠廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達、緯穎、鴻海及神達，全數(shù)向上跳增一級，2026年1月營收年增率均是高雙位數(shù)百分比起跳，緯創(chuàng)、緯穎甚至拉高至三位數(shù)年增率，ODM廠普遍預(yù)估，在AI與通用型服務(wù)器同步給力下，第1季將淡季不淡。展望2026年，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)有三大現(xiàn)象可期，首先，高速成長不變，第1季淡季不淡已可看出端倪，目前出貨以NVIDIA的GB300為主，下一代Vera Rubin設(shè)計架構(gòu)相似，銜接出貨可望順暢。其次，云端服務(wù)業(yè)者（CSP）會更積極檢視AI變現(xiàn)可能性，各家會在昂貴的GPU服務(wù)器之外，更積極搭配自家的特用
- 關(guān)鍵字： AI 通用服務(wù)器
全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所
- 2026年伊始，中國資本市場芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的芯片設(shè)計公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內(nèi)的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，占據(jù)全球該領(lǐng)域營收份額超三分之一?！栋⑴Ｘ斀?jīng)》補充稱，這
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AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候
- AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴張正在加劇關(guān)鍵半導(dǎo)體和原材料市場的緊張。全球材料與半導(dǎo)體市場正因AI建設(shè)熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會破裂，這種激增的需求都可能對全球經(jīng)濟造成永久性改變。新冠疫情初期，遠程辦公模式興起曾短暫推高銅價。但當(dāng)前這波巨大且持續(xù)的需求浪潮，是全球供應(yīng)鏈數(shù)十年來從未經(jīng)歷過的，終端用戶面臨的價格上漲趨勢只會愈演愈烈。AI數(shù)據(jù)中心將銅價推向天際人工智能
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